芯片部件的安装方法及电路板

发明专利无效专利

申请号：
CN200610169049.5
IPC分类号：H05K3/34;H01L21/60;H05K13/04;H05K1/00
申请日期：
2006-12-19
申请人：
TDK株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芯片部件的安装方法及电路板
申请号	CN200610169049.5	申请日期	2006-12-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-06-27	公开/公告号	CN1988767
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;5;K;1;3;/;0;4;;;H;0;5;K;1;/;0;0查看分类表>
申请人	TDK株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	TDK株式会社	当前权利人	TDK株式会社
发明人	片冈成树;安彦泰介;吉井彰敏;五岛亮;青木崇;曾我部智浩
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	陈英俊

摘要

本发明提供一种可以防止安装芯片部件时的错位的芯片部件的安装方法。首先，使附着在电路板(1)的接合端子(21)上的焊锡附着物(33)平坦化。并且，在焊锡附着物(33)的平坦化的同时，或者，在焊锡附着物(33)的平坦化之后，在焊锡附着物(33)的表面形成凹槽(41、43)。接着，在焊锡附着物(33)上涂敷助熔剂(37)。然后，将芯片部件(5)以隔着助熔剂(37)装载在焊锡附着物(33)上的形态配置。

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