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一种面向纳米金属膏体的点胶结构与点胶方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110814636.X
  • IPC分类号:B05C5/00;B05C5/02;B05C11/10
  • 申请日期:
    2021-07-19
  • 申请人:
    广东工业大学
著录项信息
专利名称一种面向纳米金属膏体的点胶结构与点胶方法
申请号CN202110814636.X申请日期2021-07-19
法律状态公开申报国家暂无
公开/公告日2021-10-26公开/公告号CN113546808A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B05C5/00IPC分类号B;0;5;C;5;/;0;0;;;B;0;5;C;5;/;0;2;;;B;0;5;C;1;1;/;1;0查看分类表>
申请人广东工业大学申请人地址
广东省广州市东风东路729号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广东工业大学当前权利人广东工业大学
发明人杨冠南;何楚源;钟朝彬;崔成强;张昱
代理机构北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙)代理人龙涛
摘要
本发明公开了一种面向纳米金属膏体的点胶结构及点胶方法,属于点胶设备技术领域。包括精密点胶头和输送管道,所述精密点胶头安装于输送管道上,所述输送管道安装于储膏盒底端或机械手末端,所述储膏盒包括盒体和压力传感器,所述压力传感器安装于盒体表面。本发明通过精密点胶头的设计,具有自动补胶可连续作业、出胶稳定、点胶精度高、寿命长的优点。

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