加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

对流增强型递送装置,方法和应用

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200880011672.5
  • IPC分类号:A61K9/22
  • 申请日期:
    2008-02-12
  • 申请人:
    康奈尔大学;耶鲁大学
著录项信息
专利名称对流增强型递送装置,方法和应用
申请号CN200880011672.5申请日期2008-02-12
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2010-02-24公开/公告号CN101657189
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A61K9/22IPC分类号A;6;1;K;9;/;2;2查看分类表>
申请人康奈尔大学;耶鲁大学申请人地址
美国纽约 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人康奈尔大学,耶鲁大学当前权利人康奈尔大学,耶鲁大学
发明人K·B·涅维斯;W·L·奥尔布里希特;C·福莱;R·T·马修斯;W·M·萨尔茨曼;A·索耶
代理机构永新专利商标代理有限公司代理人康健;林晓红
摘要
本发明的涉及一种微加工的基于硅的对流增强型递送(CED)装置。该装置包含了一个硅柄部分,至少一条独立的聚对二甲苯通道配置在沿着柄全长的至少一部分,其中所述通道具有一种或多种尺寸的排列在通道一个或多个不同位置的出口和流体(药物)入口。流体输入口可以配置或者适应去连接储液室和/或泵和/或计量器和/或阀门或者其他合适控制的装置或者装置提供和/或递送流体(比如,药物)到这个微加工的装置。该装置可以具有多条通道并排在装置的不同表面。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供