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激光加工装置以及激光加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201980020015.5
IPC分类号：B23K26/046;B23K26/00
申请日期：
2019-03-12
申请人：
株式会社东京精密

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	激光加工装置以及激光加工方法
申请号	CN201980020015.5	申请日期	2019-03-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-30	公开/公告号	CN111867779A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/046 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/02 工件的定位和观测，如相对于冲击点，激光束的对正，瞄准或聚焦〔3，2014.01〕 B23K26/04 激光束的自动对正，瞄准或聚焦，如应用反向散射光〔3，2014.01〕 B23K26/046 激光束的自动聚焦〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;0;4;6;;;B;2;3;K;2;6;/;0;0查看分类表>
申请人	株式会社东京精密	申请人地址	日本国东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社东京精密	当前权利人	株式会社东京精密
发明人	盐谷敬生
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	刘文海

摘要

提供一种能够不产生过冲等不优选的状态而使自动调焦功能稳定动作的激光加工装置以及激光加工方法。本发明的激光加工装置以及激光加工方法在加工用激光以及检测用激光的扫描位置是工件中央部的情况下执行通常AF控制，在加工用激光以及检测用激光的扫描位置是工件端部的情况下执行与通常AF控制相比使对工件的主面的位移的追随性降低了的低追随AF控制。

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