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封装板及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201010519846.8
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/13;H01L23/36;H01L23/498;H01L21/50
申请日期：
2008-02-15
申请人：
三星电机株式会社

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	封装板及其制造方法
申请号	CN201010519846.8	申请日期	2008-02-15
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-04-27	公开/公告号	CN102034770A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;1;3;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人	三星电机株式会社	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电机株式会社	当前权利人	三星电机株式会社
发明人	曹硕铉;柳济光;李旻相;李善九;曹汉瑞
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	余刚;吴孟秋

摘要

本发明公开了一种封装板以及制造这种封装板的方法。封装板包括：第一金属层；释热层，堆叠于所述第一金属层上，其中，第一绝缘层介于所述第一金属层与所述释热层之间；空腔，形成于所述释热层中；第一元件，嵌入在所述空腔中；第二绝缘层，覆盖所述空腔和所述释热层；以及支柱，与所述释热层隔离开并且穿透所述第二绝缘层。该封装板可以提供改善的热释放和更薄的厚度。

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