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无内定位的小尺寸线路板成型加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510092321.3
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2015-03-02
申请人：
西安金百泽电路科技有限公司;惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	无内定位的小尺寸线路板成型加工方法
申请号	CN201510092321.3	申请日期	2015-03-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-06-10	公开/公告号	CN104703396A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	西安金百泽电路科技有限公司;惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司	申请人地址	陕西省西安市高新区新区锦业二路信凯工业厂房1-2层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安金百泽电路科技有限公司,惠州市金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司	当前权利人	西安金百泽电路科技有限公司,惠州市金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司
发明人	唐殿军;刘敏;梁科杰;严俊锋;赵康;卢毅;戴康明
代理机构	深圳市千纳专利代理有限公司	代理人	童海霓;刘彦

摘要

本发明公开了一种无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，包括覆膜保护一次加工成型、环氧树脂盖板辅助二次加工成型和成型后去膜处理等步骤，通过优化设置锣带程序分别进行一次加工成型和二次加工成型，并在进行覆膜保护一次加工成型前对线路板进行批量清洁处理。本发明的无内定位的小尺寸线路板成型加工方法具有加工精度高、生产效率高、品质稳定性好、工艺简单和成本低廉的特点。

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