一种应用于印制电路多层板的半固化片

发明专利有效专利

申请号：
CN200710032181.6
IPC分类号：C08J5/08;C08J5/18;C08L63/00;C08L77/00;C08L27/12;C08L61/06;B32B27/04;H05K1/03
申请日期：
2007-12-07
申请人：
广东生益科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种应用于印制电路多层板的半固化片
申请号	CN200710032181.6	申请日期	2007-12-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-07-16	公开/公告号	CN101220160
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08J5/08 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08J 加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理（塑料的加工，如成型入B29）〔2〕 C08J5/00 含有高分子物质的制品或成形材料的制造（半透膜的制造入B01D 67/00至B01D 71/00）〔2〕 C08J5/04 用松散的或黏附的纤维状材料增强高分子化合物〔2〕 C08J5/06 使用预先处理的纤维状材料〔2〕 C08J5/08 玻璃纤维〔2〕	IPC分类号	C;0;8;J;5;/;0;8;;;C;0;8;J;5;/;1;8;;;C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;L;7;7;/;0;0;;;C;0;8;L;2;7;/;1;2;;;C;0;8;L;6;1;/;0;6;;;B;3;2;B;2;7;/;0;4;;;H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人	广东生益科技股份有限公司	申请人地址	广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业区西路5号广东生益科技股份有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东生益科技股份有限公司	当前权利人	广东生益科技股份有限公司
发明人	吴小连;马栋杰;王水娟;方东炜
代理机构	东莞市华南专利商标事务所有限公司	代理人	孟庆茹

摘要

本发明属于覆铜板技术领域，特别涉及一种应用于印制电路多层板的半固化片，其包括增强材料和树脂组合物，所述的增强材料为玻璃纤维纸，树脂组合物的配方按照重量份计为树脂20～84份，填料0～35份，固化促进剂0.01～0.3份，溶剂10～45份；将树脂组合物溶液浸渍于玻璃纤维纸1～5分钟，放进140～200℃烘箱中烘烤2～10分钟，脱除溶剂后，得到一种半固化片，用于多层PCB加工的材料；防止了在多层PCB制作流程中出现基材白点和干花等问题，同时改善多层PCB经受冷热冲击后而出现分层爆板、树脂收缩、树脂空洞裂纹、白点等问题，可靠性好，且成本低廉。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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