电子装置壳体及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200810301382.6
IPC分类号：H05K5/00;H05K5/02;H05K5/04
申请日期：
2008-04-28
申请人：
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

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专利名称	电子装置壳体及其制造方法
申请号	CN200810301382.6	申请日期	2008-04-28
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2009-11-04	公开/公告号	CN101573009
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64）	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;0;;;H;0;5;K;5;/;0;2;;;H;0;5;K;5;/;0;4查看分类表>
申请人	富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司	当前权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
发明人	李翰明;洪志谦;周祥生;张清贤
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种电子装置壳体，包括金属本体及塑料天线盖，该金属本体与该塑料天线盖采用嵌入成型技术一体成型，其结合处的外表面为一平滑面，且该平滑面上形成有一连贯的涂层。本发明还提供一种上述电子装置壳体的制造方法。该制造方法包括以下步骤：提供一个金属本体；将该金属本体作为嵌件，通过嵌入成型技术将一个塑料天线盖与该金属本体一体成型，且该金属本体与该塑料天线盖的结合处的外表面为一平滑面；对该一体成型后的电子装置壳体的外表面进行涂装，而在该平滑面上形成一连贯的涂层。上述电子装置壳体具有强度高、外形美观且适于薄型化设计的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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