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一种PCB板焊盘结构及PCB板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202022580405.0
  • IPC分类号:H05K1/11;H05K1/02
  • 申请日期:
    2020-11-10
  • 申请人:
    烟台艾睿光电科技有限公司
著录项信息
专利名称一种PCB板焊盘结构及PCB板
申请号CN202022580405.0申请日期2020-11-10
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/11IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人烟台艾睿光电科技有限公司申请人地址
山东省烟台市开发区贵阳大街11号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人烟台艾睿光电科技有限公司当前权利人烟台艾睿光电科技有限公司
发明人田园园;任东亮;慕丹萍;周鹏超
代理机构烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙)代理人苏红红
摘要
本实用新型涉及一种PCB板焊盘结构及PCB板,PCB板焊盘结构,所述PCB板包括板体,所述板体上设有焊盘本体,所述焊盘本体的尺寸与器件插脚焊接所需尺寸相适配,至少一个所述焊盘本体的周边上设有覆铜延伸层,所述覆铜延伸层与对应的所述焊盘本体连接为一体。所述焊盘本体上设有焊盘通孔。所述覆铜延伸层上设有延伸层通孔。PCB板包括如上所述的PCB板焊盘结构。本实用新型通过通孔能更好的散热,在焊盘的周边增设覆铜延伸层,充分利用PCB板上的空间及面积,通过铺设铜箔的方式,适当的增加焊盘与走线的接触面积,增加焊盘位置的强度,可适当的提高板边器件的锡量,从而提高焊盘上元器件的焊接牢固性及散热性,进而提高其电气可靠性。

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