首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

有芯结构焊料凸点及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201480053701.X
IPC分类号：H01L21/60
申请日期：
2014-12-04
申请人：
三菱综合材料株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	有芯结构焊料凸点及其制造方法
申请号	CN201480053701.X	申请日期	2014-12-04
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2016-05-18	公开/公告号	CN105593980A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/60 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/60 引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	三菱综合材料株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三菱综合材料株式会社	当前权利人	三菱综合材料株式会社
发明人	中川将;石川雅之;八十岛司
代理机构	北京德琦知识产权代理有限公司	代理人	朴圣洁;王珍仙

摘要

本发明提供一种有芯结构焊料凸点及其制造方法。在制造焊料凸点时，预先在凸点的中心部分印刷涂布芯用浆料，并以焊料金属的回流处理温度附近或其以下的温度对芯用浆料进行烧结，由此形成烧结芯，接着以印刷法在该烧结芯周围涂布焊料金属，并对该焊料金属进行回流处理，从而得到在焊料凸点的内部形成有沿垂直方向延伸的烧结芯的有芯结构焊料凸点。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供