超细空化靶式水射流磨

发明专利无效专利

申请号：
CN200810197131.8
IPC分类号：B02C19/06;B02C23/16
申请日期：
2008-09-28
申请人：
武汉理工大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	超细空化靶式水射流磨
申请号	CN200810197131.8	申请日期	2008-09-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-02-18	公开/公告号	CN101367060
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B02C19/06 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B02 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理 B02C 一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物（用破碎、磨碎或碾磨方法制取金属粉末入B22F 9/04） B02C19/00 其他粉碎装置或方法（用于谷物的入B02C 9/00） B02C19/06 喷射粉碎机	IPC分类号	B;0;2;C;1;9;/;0;6;;;B;0;2;C;2;3;/;1;6查看分类表>
申请人	武汉理工大学	申请人地址	湖北省武汉市洪山区珞狮路122号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉理工大学	当前权利人	武汉理工大学
发明人	朱瀛波;叶菁;高惠民;张翼;张小伟
代理机构	湖北武汉永嘉专利代理有限公司	代理人	唐万荣

摘要

本发明涉及固体物料粉碎装置。超细空化靶式水射流磨，其特征在于它包括料斗、磨机腔体、粒度调节板、喷射混合加速部、调节冲击靶体、机座；料斗固定在磨机腔体的上端，并且料斗与磨机腔体的引射腔相通；磨机腔体的底部固定在机座上；喷射混合加速部的扩散混合管固定在磨机腔体的扩散混合管定位座腔内，空化喷嘴的喷嘴口位于扩散混合孔道的输入口内；调节冲击靶体的靶体位于喷射混合加速部的扩散混合管的输出口的左侧；磨机腔体的圆弧形截面渐变流道的输出端、分级排料口处设有粒度调节板；磨机腔体的分级排料口与圆弧形截面渐变流道的输出端相通。本发明具有粉碎能量利用率高、粒度控制易于调整的特点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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