一种防止微型电子元器件粘片的导电溶液及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811428925.0
IPC分类号：C25D3/00;C25D3/30
申请日期：
2018-11-27
申请人：
东莞美坚化工原料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种防止微型电子元器件粘片的导电溶液及其制备方法
申请号	CN201811428925.0	申请日期	2018-11-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-03-26	公开/公告号	CN109518233A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D3/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D3/00 电镀；其所用的镀液〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;3;/;0;0;;;C;2;5;D;3;/;3;0查看分类表>
申请人	东莞美坚化工原料有限公司	申请人地址	广东省东莞市長安鎮涌頭管理區黃朗路17號变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞美坚化工原料有限公司	当前权利人	东莞美坚化工原料有限公司
发明人	朱志豪;冼永贤;梁颖豪
代理机构	北京知呱呱知识产权代理有限公司	代理人	武媛;吕学文

摘要

本发明实施例公开了一种防止微型电子元器件粘片的导电溶液及其制备方法，所述导电溶液包括以下重量份数的组分：强导电性酸9‑30份、弱导电性酸2.5‑15份、纯水55‑88.5份，该导电溶液具有强导电性同时又可以有效防止微型电子元器件在电镀时发生粘片，保证了电子元器件的可靠功能性，制备方法简单，原料成本低，经济高效。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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