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用于产生自固位缝线的激光切割系统和方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510092908.4
  • IPC分类号:A61B17/04
  • 申请日期:
    2011-05-04
  • 申请人:
    伊西康有限责任公司
著录项信息
专利名称用于产生自固位缝线的激光切割系统和方法
申请号CN201510092908.4申请日期2011-05-04
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-06-17公开/公告号CN104706390A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A61B17/04IPC分类号A;6;1;B;1;7;/;0;4查看分类表>
申请人伊西康有限责任公司申请人地址
波多黎各圣罗伦索 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人伊西康有限责任公司当前权利人伊西康有限责任公司
发明人J.M.格罗斯;W.L.德亚戈蒂诺;L.德鲁贝特斯基;A.奈马冈;J.D.康纳;K.R.惠特沃斯;R.T.伍斯利;F.M.迪基
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人胡斌
摘要
本发明公开了用于在缝合线上形成固位体的激光加工系统和方法。所述激光系统优选为飞秒激光系统,所述飞秒激光系统能够在所述缝合线上产生亚微米特征同时仍能保持所述缝合线的强度。所述激光加工系统允许产生下述构型的固位体和自固位缝线系统,所述构型是难以和/或不可能利用常规机械切割技术实现的。

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