滑石粉作纸张填料及施胶剂的改性方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200510042827.X
IPC分类号：D21H17/63;D21H21/16
申请日期：
2005-06-16
申请人：
陕西科技大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	滑石粉作纸张填料及施胶剂的改性方法
申请号	CN200510042827.X	申请日期	2005-06-16
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2005-12-21	公开/公告号	CN1710198
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	D21H17/63 ? IPC结构图谱： D 纺织；造纸 D2 造纸 D21 造纸；纤维素的生产 D21H 浆料或纸浆组合物；不包括在小类D21C、D21D中的纸浆组合物的制备；纸的浸渍或涂布；不包括在大类B31或小类D21G中的成品纸的加工；其他类不包括的纸〔5〕 D21H17/00 添加到纸浆的非纤维材料，特征在于其组分；特征在于其组分的纸浸渍材料〔5〕 D21H17/63 无机化合物〔5〕	IPC分类号	D;2;1;H;1;7;/;6;3;;;D;2;1;H;2;1;/;1;6查看分类表>
申请人	陕西科技大学	申请人地址	陕西省咸阳市人民西路49号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	陕西科技大学	当前权利人	陕西科技大学
发明人	王建;杨俊;王志杰;高文立;徐永建;陆赵情
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	徐文权

摘要

滑石粉作纸张填料及施胶剂的改性方法，首先在容器中加入水，将水加热升温至30～60℃，然后再加入相对于水的质量百分比为5～50%的滑石粉，搅拌混合均匀；其次再加入相对于滑石粉质量百分比为1～30%的熔点不大于80℃的有机物，搅拌下升温使有机物溶解后，再搅拌保温1～4小时；最后搅拌降低温度至室温，经80目过滤即得产品。本发明的制造成本低，且按本发明制得的产品的抗阴离子干扰能力高，能够同时实现对纸张的加填以及施胶操作，且施胶技术难度小，从而减少了由于施胶以及加填对纸张强度的影响。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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