一种MOSFET结构及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310479825.1
IPC分类号：H01L21/336;H01L21/265;H01L29/78;H01L29/10
申请日期：
2013-10-15
申请人：
中国科学院微电子研究所

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种MOSFET结构及其制造方法
申请号	CN201310479825.1	申请日期	2013-10-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-02-26	公开/公告号	CN103606524A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/336 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/18 器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料〔2，6，7〕 H01L21/334 制造单极型器件的台阶式工艺〔5〕 H01L21/335 场效应晶体管〔5〕 H01L21/336 带有绝缘栅的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;3;3;6;;;H;0;1;L;2;1;/;2;6;5;;;H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;1;0查看分类表>
申请人	中国科学院微电子研究所	申请人地址	北京市朝阳区北土城西路3号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院微电子研究所	当前权利人	中国科学院微电子研究所
发明人	尹海洲;刘云飞
代理机构	北京汉昊知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	朱海波

摘要

本发明提供了一种MOSFET制造方法，包括：a.提供衬底(100)、源漏区(200)、伪栅叠层(150)、层间介质层(300)和侧墙(160)；b.去除伪栅叠层(150)形成伪栅空位；c.对所述半导体结构进行倾斜的离子注入，形成载流子散射区(400)，所述载流子散射区(400)位于漏端一侧的半导体结构表面下方；d.在所述伪栅空位中淀积栅极叠层(500)。根据本发明提供的一种减小热载流子跃迁几率的方法，在靠近漏端一侧的沟道材料中注入散射杂质，即非电离杂质，增大热载流子在夹断区被散射的概率，使得载流子在夹断区运动时受到的阻力增大，降低热载流子的能量，从而减小热载流子进入栅极介质层的数目和几率。

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