半导体装置

实用新型专利无效专利

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著录项信息

专利名称	半导体装置
申请号	CN201520126695.8	申请日期	2015-03-04
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	株式会社东芝	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东芝存储器株式会社	当前权利人	东芝存储器株式会社
发明人	松本学;小泽勲
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	张世俊

摘要

本实用新型的实施方式提供一种可谋求容易确认产品性能的半导体装置。根据一实施方式，半导体装置包括：第一衬底，具有第一面、及位于与该第一面相反侧的第二面；电子零件，设置在所述第一衬底的所述第一面；第一焊垫，设置在所述第一衬底的第一面；以及第二焊垫，设置在所述第一衬底的第二面，且电连接于所述第一焊垫。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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