印刷电路板的激光钻孔方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200810167908.6
IPC分类号：B23K26/38
申请日期：
2008-10-17
申请人：
华通电脑股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	印刷电路板的激光钻孔方法
申请号	CN200810167908.6	申请日期	2008-10-17
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2010-06-09	公开/公告号	CN101722367A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8查看分类表>
申请人	华通电脑股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华通电脑股份有限公司	当前权利人	华通电脑股份有限公司
发明人	江衍青;纪大佣;黄仁钦
代理机构	天津三元专利商标代理有限责任公司	代理人	钱凯

摘要

一种印刷电路板的激光钻孔方法，首先提供一印刷电路板，其包含有一基板，并于至少一侧板面上覆盖有铜箔，该铜箔的厚度为12至18μm，铜箔表面先进行一酸、碱清洗并中和及洗净，而后以一含有机物、硫酸(H2SO4)、双氧水(H2O2)以及铜离子的蚀刻液对铜箔进行化学蚀刻，其中该有机物可均匀分散并吸附于铜箔表面，而硫酸(H2SO4)以及双氧水(H2O2)是蚀刻铜箔表面未为有机物吸附的位置，使铜箔表面形成有许多微孔，随后以一二氧化碳激光照射于印刷电路板上欲进行钻孔的部位，将铜箔及基板击穿完成钻孔的目的。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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该专利没有被任何外部专利所引用！

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