包含两种以上的填料的高导热性聚酰亚胺薄膜

发明专利有效专利

申请号：
CN201880087103.2
IPC分类号：C08J5/18;C08L79/08;C08K3/04;C08K3/22;C08K3/38;C08G73/10
申请日期：
2018-09-27
申请人：
韩国爱思开希可隆PI股份有限公司

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著录项信息

专利名称	包含两种以上的填料的高导热性聚酰亚胺薄膜
申请号	CN201880087103.2	申请日期	2018-09-27
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-09-04	公开/公告号	CN111630088A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08J5/18 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08J 加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理（塑料的加工，如成型入B29）〔2〕 C08J5/00 含有高分子物质的制品或成形材料的制造（半透膜的制造入B01D 67/00至B01D 71/00）〔2〕 C08J5/18 薄膜或片材的制造〔2〕	IPC分类号	C;0;8;J;5;/;1;8;;;C;0;8;L;7;9;/;0;8;;;C;0;8;K;3;/;0;4;;;C;0;8;K;3;/;2;2;;;C;0;8;K;3;/;3;8;;;C;0;8;G;7;3;/;1;0查看分类表>
申请人	韩国爱思开希可隆PI股份有限公司	申请人地址	韩国忠清北道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	韩国爱思开希可隆PI股份有限公司	当前权利人	韩国爱思开希可隆PI股份有限公司
发明人	吴智宁;赵成一;李吉男;崔祯烈
代理机构	北京派特恩知识产权代理有限公司	代理人	李光辉;马芬

摘要

本发明提供一种包含导热性填料以及基膜的聚酰亚胺薄膜，所述导热性填料包含平均粒径为0.001μm至20μm的第一导热性填料以及平均粒径为0.1μm至20μm的第二导热性填料，所述第一导热性填料为碳系填料或硼系填料，所述第二导热性填料为金属氧化物系填料，所述基膜通过酰亚胺化由二酐单体与二胺单体的反应形成的聚酰胺酸来制备，所述聚酰亚胺薄膜的厚度方向导热率为0.5W/m·K以上，平面方向导热率为2.0W/m·K以上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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