压接端子与电线的连接结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201180015567.0
IPC分类号：H01R4/18;H01R4/70
申请日期：
2011-03-23
申请人：
矢崎总业株式会社

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著录项信息

专利名称	压接端子与电线的连接结构
申请号	CN201180015567.0	申请日期	2011-03-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-12-05	公开/公告号	CN102812598A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R4/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R4/00 两个或两个以上导电部件之间直接接触（即互相接触）的导电连接；用于实现或维持该连接的装置；具有用于导体的两个或两个以上分开连接位置并使用贯穿绝缘接触部件的导电连接（连接装置的触点零部件入H01R13/00；连接装置入H01R12/70，H01R24/00至H01R33/00；可弯曲的或可转动的线路连接器入H01R35/00；非旋转集电器入H01R41/00）〔3，2006.01〕 H01R4/10 只由扭转、缠绕、弯曲、压接或其他永久变形起作用的〔3〕 H01R4/18 用压接（H01R 4/01，H01R 4/24优先）〔3，7〕	IPC分类号	H;0;1;R;4;/;1;8;;;H;0;1;R;4;/;7;0查看分类表>
申请人	矢崎总业株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矢崎总业株式会社	当前权利人	矢崎总业株式会社
发明人	青木泰史;小林直树
代理机构	北京奉思知识产权代理有限公司	代理人	吴立;邹轶鲛

摘要

公开了一种用于压接触头的电缆的连接结构，即使潮气存在于电缆连接单元上，它也通过防止潮气穿透直到电缆的导体，消除了电缆的导体中腐蚀的问题。在分别放置在压接端子（10）的导体压接区（14）和护套挤压区（15）中的电缆（W）末端处的导体部（Wa）和绝缘护套部（Wb）受到压接之前，从而覆盖区（30，40）覆盖和屏蔽电缆的末端的上表面，包括至少电缆（W）的导体（Wa）的可能暴露到外部的部分，该覆盖区由与导体（Wa）接触的内侧表面上形成有不透水层（32）的吸水树脂层（31）形成。导体压接凸缘（22）和护套压接凸缘（24）从上方压接，而导体（Wa）的暴露部分受到覆盖，并且从而保持覆盖区域（30，40）。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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