半导体器件的引线框

发明专利有效专利

申请号：
CN200480002194.3
IPC分类号：H01L23/495;H01L33/00
申请日期：
2004-01-13
申请人：
松下电器产业株式会社

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著录项信息

专利名称	半导体器件的引线框
申请号	CN200480002194.3	申请日期	2004-01-13
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2006-06-28	公开/公告号	CN1795554
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人	松下电器产业株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下电器产业株式会社	当前权利人	松下电器产业株式会社
发明人	友广秀和;藤井雅行;佐藤典生;山田智行;草野富雄
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	王玮

摘要

通过将镍镀层(102)、钯镀层(103)和金薄镀层(104)依次涂敷到大体上整个引线框主体(101)上，引线框主体诸如铜薄板等，并进一步将银镀层(105)有选择地涂敷到将被半导体器件的封装包围的内部部分的一部分上，从而形成半导体器件的引线框(100)。引线框(100)还可以包括封装的基座。银镀层为内部部分的优良的光反射率和引线接合效率作出贡献，而金薄镀层为封装外部的外部部分的优良耐腐蚀性和焊接效率作出贡献。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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