一种防止局部混压板错位方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310449198.7
IPC分类号：H05K3/36
申请日期：
2013-09-27
申请人：
北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司

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著录项信息

专利名称	一种防止局部混压板错位方法
申请号	CN201310449198.7	申请日期	2013-09-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-04-15	公开/公告号	CN104519674A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/36 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/36 印刷电路与其他印刷电路的组装	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;6查看分类表>
申请人	北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司	申请人地址	北京市海淀区成府路298号方正大厦9层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北大方正集团有限公司,珠海方正科技多层电路板有限公司	当前权利人	北大方正集团有限公司,珠海方正科技多层电路板有限公司
发明人	杨润伍;张贤仕
代理机构	北京三聚阳光知识产权代理有限公司	代理人	周美华

摘要

本发明的一种防止局部混压板错位方法，其包括子、母板预处理步骤和子板母板的混压步骤；子板预处理步骤后还进行如下步骤：在子板的至少一边缘上成型若干凹槽；母板预处理步骤后还进行如下步骤:在母板的适合子板嵌入的型腔的对应边缘上成型与凹槽配合插入的凸块；在子板母板的混压步骤前进行如下步骤：将子板与母板通过凹槽与凸块的相互插接配合使得子板和母板之间进行嵌合定位；通过压合凝胶板将子板固定粘合在母板上。在本发明中，通过凹槽和凸起的相互配合，使得子板和母板嵌合定位，这样，子板和母板能够准确定位，在压合过程中，因准确定位而不会产生相对位移，从而使得使用本发明的方法制作出来的混压板的制作质量高，报废率低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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