一种半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台

发明专利无效专利

申请号：
CN201310401871.X
IPC分类号：H01L21/677;H01L21/683;H01L21/00
申请日期：
2013-09-06
申请人：
苏州凯欧机械科技有限公司

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专利名称	一种半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台
申请号	CN201310401871.X	申请日期	2013-09-06
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2013-12-25	公开/公告号	CN103474384A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/677 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/677 用于传送的，例如在不同的工作站之间〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州凯欧机械科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市东吴北路31号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州凯欧机械科技有限公司	当前权利人	苏州凯欧机械科技有限公司
发明人	叶邦华
代理机构	南京经纬专利商标代理有限公司	代理人	曹毅

摘要

本发明是一种半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台，包括L型底座，在所述L型底座的水平板内侧安装两条平行的水平直线导轨，在所述L型底座的竖直板内侧安装两条平行的竖直直线导轨，在所述水平直线导轨上方通过滑块设置一个楔形块，在所述楔形块的斜面上设置一倒楔形工作台，所述倒楔形工作台的竖直面与所述竖直直线导轨接触。采用本发明技术方案独创的楔形结构，定位升降台小巧紧凑、可实现高精度上下方向定位，且具有较大的上下方向行程。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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