触控板贴合机点胶路径规划系统

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120184150.4
IPC分类号：B32B37/00;G06F3/041
申请日期：
2011-06-02
申请人：
昇士达科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	触控板贴合机点胶路径规划系统
申请号	CN201120184150.4	申请日期	2011-06-02
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B37/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B37/00 用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接〔８〕	IPC分类号	B;3;2;B;3;7;/;0;0;;;G;0;6;F;3;/;0;4;1查看分类表>
申请人	昇士达科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昇士达科技股份有限公司	当前权利人	昇士达科技股份有限公司
发明人	黄韦纶
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	孙皓晨

摘要

一种触控板贴合机点胶路径规划系统，主要是应用于触控板贴合机，该触控板贴合机具有至少一影像撷取单元及一点胶单元，而其点胶路径规划系统具有一位置运算模块及一控制模块，该位置运算模块电气连接所述影像撷取单元并接收一影像信号，且由所述影像信号运算产生一座标信号，而该控制模块接收所述座标信号并由所述座标信号产生一路径规划信号至所述点胶单元，该点胶单元则依所述路径规划信号进行点胶，进而达到该点胶单元点胶于触控板上时，是相对于触控板的偏移位置做点胶路径的规划，以避免其触控板与点胶位置有偏移现象产生。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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