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用于电解池的金属池元件材料的涂层

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201180063955.6
  • IPC分类号:C25B9/04
  • 申请日期:
    2011-11-29
  • 申请人:
    蒂森克虏伯伍德公司;拜耳知识产权有限责任公司
著录项信息
专利名称用于电解池的金属池元件材料的涂层
申请号CN201180063955.6申请日期2011-11-29
法律状态放弃专利权申报国家中国
公开/公告日2014-01-01公开/公告号CN103492616A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C25B9/04IPC分类号C;2;5;B;9;/;0;4查看分类表>
申请人蒂森克虏伯伍德公司;拜耳知识产权有限责任公司申请人地址
德国多特蒙德 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人拜耳知识产权有限责任公司,乌德诺拉股份公司,蒂森克虏伯工业解决方案股份公司当前权利人拜耳知识产权有限责任公司,乌德诺拉股份公司,蒂森克虏伯工业解决方案股份公司
发明人P·沃尔特林;兰德夫·基弗;瑞纳·韦伯;安德烈亚斯·布兰
代理机构北京安信方达知识产权代理有限公司代理人武晶晶;杨淑媛
摘要
本发明涉及包含金属的池元件组件的电解池的一种阴极半壳体,包括o焊接到该阴极半壳体(1)的后壁的一个金属支撑结构(2),和平面平行式安排于其上的至少一个金属弹性元件(4),o一个氧气消耗阴极,安排在该至少一个金属弹性元件上,其中所述氧气消耗阴极包括一个穿孔的金属载体(5)和一个机械地压力配合在其上的由PTFE和氧化银制成的催化剂条带(6),其中所述氧化银在电解工作过程中还原成银,并且此时在该氧气消耗阴极的组件和所述至少一个弹性元件之间生成均一的连接,所述连接以高导电性为特征,其中至少一个金属组件设置有包括至少两个层的导电涂层,其中o一个第一层,直接施加到池元件材料上,是选自包含Au、B掺杂的镍、Ni的硫化物和它们的混合物的组中,这个第一层的层厚度为0.005至0.2μm,以及o一个第二层,施加到第一层上且由银制成,这个第二层的层厚度为0.1至30μm。

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