半导体封装MOUSE制品的载具

发明专利无效专利

申请号：
CN201310317727.8
IPC分类号：H01L21/673;H01L21/677
申请日期：
2013-07-26
申请人：
无锡万银半导体科技有限公司

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著录项信息

专利名称	半导体封装MOUSE制品的载具
申请号	CN201310317727.8	申请日期	2013-07-26
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-11-20	公开/公告号	CN103400787A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/673 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/673 使用专用的载体的〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人	无锡万银半导体科技有限公司	申请人地址	江苏省无锡市新区震泽路18号无锡软件园巨蟹座C幢一层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡万银半导体科技有限公司	当前权利人	无锡万银半导体科技有限公司
发明人	王骏
代理机构	北京中恒高博知识产权代理有限公司	代理人	姜万林

摘要

本发明公开了一种半导体封装MOUSE产品的载具，该载具为长条形，其横截面为封闭的方形，所述方形的一侧边的正中间部分向内凹陷，而该凹陷部分的正中间部分反向凹陷。新的半导体封装载具设计，可装载MOUSE产品“DIP-500”类型的载具，此种载具设计可以满足装载MOUSE产品的DIP-500类型的多款产品，例如，8DIP-500，12DIP-500，16DIP-500等产品。此载具可以和关联多种型号设备配套，此载具其结构简单，具有合理、性能稳定的特点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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