一种5G器件用导电银浆及其制备方法和应用

发明专利有效专利

申请号：
CN202011414283.6
IPC分类号：H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00
申请日期：
2020-12-07
申请人：
苏州大学张家港工业技术研究院;苏州大学

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著录项信息

专利名称	一种5G器件用导电银浆及其制备方法和应用
申请号	CN202011414283.6	申请日期	2020-12-07
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-03-23	公开/公告号	CN112542261A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B1/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B1/00 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择（按材料特性区分的超导或高导导体、电缆或传输线入H01B 12/00）〔4〕 H01B1/14 分散在不导电无机材料中的导电材料〔3〕 H01B1/16 包含金属或合金的导电材料〔3〕	IPC分类号	H;0;1;B;1;/;1;6;;;H;0;1;B;1;/;2;2;;;H;0;1;B;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州大学张家港工业技术研究院;苏州大学	申请人地址	江苏省苏州市张家港市杨舍镇长泾路10号苏大工研院变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州大学张家港工业技术研究院,苏州大学	当前权利人	苏州大学张家港工业技术研究院,苏州大学
发明人	晏成林;钱涛;陆豪量
代理机构	苏州根号专利代理事务所（普通合伙）	代理人	仇波

摘要

本发明涉及一种5G器件用导电银浆及其制备方法和应用。该5G器件用导电银浆的原料组成为：银粉、树脂、溶剂、粘结剂和添加剂；其中，银粉、树脂、溶剂、粘结剂和添加剂的质量含量之比为：40％‑95％：0.1％‑5％：10％‑30％：1％‑5％：0.01％‑6％。本发明还提供了上述导电银浆的制备方法和应用。本发明的导电银浆具有极高的分散均匀性，银浆在500‑1000℃烧结2‑30分钟后具有高温高导电性能、高硬度、高抗剪切强度、高成膜性，从而电子元器件在高温环境下依旧高效运行。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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