一种箔式精密电阻及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310751886.9
IPC分类号：H01C17/07
申请日期：
2013-12-31
申请人：
中航电测仪器股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种箔式精密电阻及其制造方法
申请号	CN201310751886.9	申请日期	2013-12-31
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-04-09	公开/公告号	CN103714926A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C17/07 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C17/00 制造电阻器的专用设备或方法（给外壳或包装壳填料入H01C 1/02；将电阻器周围的绝缘物变成粉末入H01C 1/03；热敏电阻器的制造入H01C 7/02，H01C 7/04）〔2〕 H01C17/06 适用于在基片上涂敷电阻材料的〔2〕 H01C17/07 用黏接电阻箔的，例如覆盖电阻箔的〔6〕	IPC分类号	H;0;1;C;1;7;/;0;7查看分类表>
申请人	中航电测仪器股份有限公司	申请人地址	陕西省汉中市经济开发区北区鑫源路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中航电测仪器股份有限公司	当前权利人	中航电测仪器股份有限公司
发明人	晏志鹏;张勋;刘鹏;熊英;赵家辉;任博哲;雒平华;李永江;田刊;杨秀森
代理机构	西安西交通盛知识产权代理有限责任公司	代理人	陈翠兰

摘要

本发明公开了一种箔式精密电阻及其制造方法，所述电阻芯片包括基板、粘贴层和电阻图形，电阻图形通过粘贴层与基板粘接在一起；所述电阻图形采用经过400～600℃，3～6小时的真空退火或气氛炉退火处理的金属合金箔材料，所述粘贴层为填充有填充物的环氧树脂或酚醛-环氧树脂；在基板上成型一层粘贴层，通过粘贴层将金属合金箔与基板牢固粘贴在一起，然后将金属合金箔经过化学蚀刻或激光蚀刻进行机械或激光切割方式调整到标称阻值，即成为电阻栅，在电阻栅正面附着一层防潮膜，电阻栅的两个焊点上各焊接一根管脚，该管脚从基板引出，形成精密电阻芯片，在精密电阻芯片外包裹缓冲层，缓冲层外部直接封装形成封装外壳。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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