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一种多摄像头模组及其基板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201721072275.1
  • IPC分类号:H04N5/225;H05K7/20
  • 申请日期:
    2017-08-24
  • 申请人:
    信利光电股份有限公司
著录项信息
专利名称一种多摄像头模组及其基板
申请号CN201721072275.1申请日期2017-08-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04N5/225IPC分类号H;0;4;N;5;/;2;2;5;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人信利光电股份有限公司申请人地址
广东省汕尾市市区工业大道信利工业城一区第15栋 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人信利光电股份有限公司当前权利人信利光电股份有限公司
发明人曹斌;严小超;夏文秀
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人王宝筠
摘要
本实用新型公开了一种多摄像头模组及其基板,该基板包括:散热层;固定在所述散热层上的功能层;在第一方向上贯穿所述功能层的芯片凹槽;其中,所述第一方向垂直于所述散热层;所述芯片凹槽中用于设置感光芯片,所述感光芯片具有多个感光区域,每个感光区域单独匹配一个镜头。本实用新型技术方案中,设置基板具有功能层以及散热层,将感光芯片设置在贯穿功能层的芯片凹槽内,增大了散热速率,提高了成像质量。

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