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可提升钻孔精度的印刷电路板钻孔机

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200820000881.7
  • IPC分类号:B23B39/16;B23B47/02;B23Q1/01
  • 申请日期:
    2008-03-26
  • 申请人:
    东台精机股份有限公司
著录项信息
专利名称可提升钻孔精度的印刷电路板钻孔机
申请号CN200820000881.7申请日期2008-03-26
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23B39/16IPC分类号B;2;3;B;3;9;/;1;6;;;B;2;3;B;4;7;/;0;2;;;B;2;3;Q;1;/;0;1查看分类表>
申请人东台精机股份有限公司申请人地址
中国台湾高雄县路竹乡路科三路3号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东台精机股份有限公司当前权利人东台精机股份有限公司
发明人洪志贤;陈崇仁
代理机构北京邦信阳专利商标代理有限公司代理人王昭林;崔华
摘要
一种可提升钻孔精度的印刷电路板钻孔机,夹固至少一钻头,并驱动钻头对印刷电路板钻孔,所述印刷电路板钻孔机包含:一底床、一架设座、二设置于该底床上并供印刷电路板摆放的传动单元,以及一钻孔单元。该架设座包括一间隔位于底床上方的横梁、两个自横梁左右两侧向下延伸的外支柱,以及一自横梁中央向下延伸的加强支柱。该钻孔单元设置在该横梁上并位于传动单元上方。通过增加设置该加强支柱以提供横梁中央部位向上的支撑力,因此该横梁与传动单元是维持在固定位置而不会偏斜,使该钻孔单元可以带动钻头精准笔直地朝印刷电路板钻孔。

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