用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片

发明专利有效专利

申请号：
CN200910190085.3
IPC分类号：B05D1/38;B05D3/02;H05K3/00;B32B27/00;B32B15/08;B32B15/20
申请日期：
2009-09-15
申请人：
广东生益科技股份有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片
申请号	CN200910190085.3	申请日期	2009-09-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-03-10	公开/公告号	CN101664733
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B05D1/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕 B05D 对表面涂布液体或其他流体的一般工艺（输送通过液浴的节或工件入B65G，如B65G 49/02）〔2〕 B05D1/00 涂布液体或其他流体的工艺（B05D 5/00，B05D 7/00优先）〔2〕 B05D1/36 依次涂布液体或其他流体，如不经过中间处理〔2〕 B05D1/38 有中间处理〔2〕	IPC分类号	B;0;5;D;1;/;3;8;;;B;0;5;D;3;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;0;0;;;B;3;2;B;2;7;/;0;0;;;B;3;2;B;1;5;/;0;8;;;B;3;2;B;1;5;/;2;0查看分类表>
申请人	广东生益科技股份有限公司	申请人地址	广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东生益科技股份有限公司	当前权利人	广东生益科技股份有限公司
发明人	杨中强;刘东亮;茹敬宏;伍宏奎
代理机构	深圳市德力知识产权代理事务所	代理人	林才桂

摘要

本发明涉及一种用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片，该方法包括步骤1，提供离型膜；步骤2，提供半固化片基片；步骤3，在半固化片基片的一面通过辊压复合离型膜；步骤4，将半固化片基片的另一面在涂覆机中涂覆一层厚度为10～100微米的树脂层；步骤5，将该一面涂有树脂层的半固化片基片放入温度为60～180℃烘箱中干燥2～10分钟；步骤6，从烘箱中取出该一面涂有树脂层的半固化片基片，即得到高树脂含量的单面高填充性的半固化片。本发明解决了当前厚铜多层PCB产品的填胶不足导致分层爆板的技术难题，且使用高填充性半固化片制作厚铜PCB时无须增加任何设备，也无须增加PCB制作工序，使用方便，厚铜多层PCB产品合格率和性能都得到提高。

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