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一种低维材料微扭转力学性能测试装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110049785.8
  • IPC分类号:G01N3/22
  • 申请日期:
    2011-03-02
  • 申请人:
    华中科技大学
著录项信息
专利名称一种低维材料微扭转力学性能测试装置
申请号CN201110049785.8申请日期2011-03-02
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2011-09-14公开/公告号CN102183418A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01N3/22IPC分类号G;0;1;N;3;/;2;2查看分类表>
申请人华中科技大学申请人地址
湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华中科技大学当前权利人华中科技大学
发明人何玉明;刘大彪;丁华明;胡鹏
代理机构华中科技大学专利中心代理人曹葆青
摘要
一种低维材料微扭转力学性能测试装置,包括机架、力传感器、微扭矩传感器、扭丝转角测量组件、上、下夹头、步进电机、三维平移台、丝杠螺母组件、伺服控制器、A/D采集卡和计算机系统。微扭矩传感器的扭丝两端张紧固定在支架上,具有很好的刚度和稳定性,还可通过对扭丝的更换来调整测量范围。另外,微扭矩传感器的上端安装有力传感器,可实时检测扭转测试过程中轴向力大小。本发明采用光靶和光电位移传感器相结合的方式测量扭丝的转角,和传统的光杠杆法相比,结构紧凑,自动化程度高,稳定性好。通过调节三维平移台实现上、下夹持点的对中。计算机系统可实时获取试样的扭矩-转角曲线。本装置适用于各种低维材料的微扭转力学性能测试。

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