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一种降低陶瓷电镀镍层起泡的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610924611.4
IPC分类号：C25D5/54;C25D3/12;C25D5/50
申请日期：
2016-10-24
申请人：
中国工程物理研究院电子工程研究所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种降低陶瓷电镀镍层起泡的方法
申请号	CN201610924611.4	申请日期	2016-10-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-02-22	公开/公告号	CN106435679A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D5/54 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D5/00 以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理〔2〕 C25D5/54 非金属表面的电镀（C25D 7/12优先）〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;5;/;5;4;;;C;2;5;D;3;/;1;2;;;C;2;5;D;5;/;5;0查看分类表>
申请人	中国工程物理研究院电子工程研究所	申请人地址	四川省绵阳市919信箱518分箱变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国工程物理研究院电子工程研究所	当前权利人	中国工程物理研究院电子工程研究所
发明人	胡守亮;陈虎;曾敏;张琳;邹桂娟
代理机构	中国工程物理研究院专利中心	代理人	翟长明;韩志英

摘要

本发明提供了一种降低陶瓷电镀镍层起泡的方法，所述的方法包括表面处理、电镀、冲洗、脱水、吹干、测厚、后处理和镍化过程，在现有技术基础上增加的测厚、后处理过程有效地加强了陶瓷零件表面与镀镍层之间的附着强度，降低了陶瓷零件表面镀镍层的起泡情况。本发明的降低陶瓷电镀镍层起泡的方法能够广泛应用于陶瓷零件的电镀领域，尤其是陶瓷基钼质多孔薄膜零件的表面镀镍。

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