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一种用于加工手机壳体导角的刀具

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201520796662.4
  • IPC分类号:B23B27/00
  • 申请日期:
    2015-09-30
  • 申请人:
    广州汇专工具有限公司
著录项信息
专利名称一种用于加工手机壳体导角的刀具
申请号CN201520796662.4申请日期2015-09-30
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23B27/00IPC分类号B;2;3;B;2;7;/;0;0查看分类表>
申请人广州汇专工具有限公司申请人地址
广东省广州市高新技术产业开发区科学城南云二路8号品尧电子产业园门机大楼(C座)首、2层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人科益展智能装备有限公司广州分公司当前权利人科益展智能装备有限公司广州分公司
发明人李伟秋
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型提供了一种用于加工手机壳体导角的刀具,包括刀柄及刀头,所述刀头安装在刀柄的顶端,刀柄与刀头间设有一连接端,所述刀头包括基座及切削刃,基座与连接端连接,基座为由四片螺旋体构成的呈向右倾斜的螺旋桨状结构,并且螺旋体自上而下体积逐渐变大,螺旋体包括第一斜面、第二斜面及安装面,第一斜面与另一螺旋体的安装面相切,并且第一斜面与另一螺旋体的安装面之间的角度为65°,第二斜面分别与第一斜面及安装面连接,安装面与轴心垂直面之间的角度为5°,所述切削刃有四块,四块切削刃分别安装在四个螺旋体的安装面上。本实用新型工作时不需要停机更换刀具即可对手机壳体导角进行精加工,能够有效降低加工时间及提高生产效率。

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