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基座安装组件、反应腔室及半导体加工设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201711070143.X
  • IPC分类号:H01L21/67;H01L21/687
  • 申请日期:
    2017-11-03
  • 申请人:
    北京北方华创微电子装备有限公司
著录项信息
专利名称基座安装组件、反应腔室及半导体加工设备
申请号CN201711070143.X申请日期2017-11-03
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2019-05-14公开/公告号CN109755151A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;7查看分类表>
申请人北京北方华创微电子装备有限公司申请人地址
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京北方华创微电子装备有限公司当前权利人北京北方华创微电子装备有限公司
发明人孙宝林
代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司代理人彭瑞欣;张天舒
摘要
本发明提供了一种基座安装组件,用于将基座在腔体底壁的通孔内与所述腔体底壁固定安装;所述基座安装组件包括:连接盘和辅助件;所述辅助件的底部位于所述基座的下方;所述连接盘抵在所述腔体底壁的下表面与所述辅助件固定;所述辅助件和所述基座相接触的位置处形成有卡扣结构,所述卡扣结构用于在所述通孔内在基座的高度方向上限制所述辅助件和所述基座相对运动。本发明还提供一种反应腔室及半导体加工设备。本发明可以解决在高温工艺环境下真空密封无效的技术问题。

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