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锡焊方法及焊接结构体

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN02158356.0
  • IPC分类号:H05K3/34B23K1/20
  • 申请日期:
    2002-12-27
  • 申请人:
    松下电器产业株式会社
著录项信息
专利名称锡焊方法及焊接结构体
申请号CN02158356.0申请日期2002-12-27
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2003-07-16公开/公告号CN1430464
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/34IPC分类号H05K3/34;B23K1/20查看分类表>
申请人松下电器产业株式会社申请人地址
日本*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人松下电器产业株式会社当前权利人松下电器产业株式会社
发明人山口敦史
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人汪惠民
摘要
本发明提供一种焊接方法及通过该方法构成的焊接结构体。在基板上形成的电极与电子元件的电极的至少一方,设置有覆盖由含铜材料构成的母材的屏障金属层,在这些电极之间供给含锡(Sn)及锌(Zn)的焊锡材料,在焊锡材料呈熔融状态下与屏障金属层接触,通过凝固实现电子元件与电极之间的焊接。这样,在使用Sn-Zn类材料或添加了锌(Zn)的Sn-Ag材料等将电子元件焊接到基板上时,能够防止焊接部发生的恶化,从而得到充分的抗热疲劳的强度。

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