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电子元件的包覆装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200920003175.2
  • IPC分类号:H01B17/56;H01C1/02;H01F27/02
  • 申请日期:
    2009-01-20
  • 申请人:
    谢淑丽
著录项信息
专利名称电子元件的包覆装置
申请号CN200920003175.2申请日期2009-01-20
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01B17/56IPC分类号H;0;1;B;1;7;/;5;6;;;H;0;1;C;1;/;0;2;;;H;0;1;F;2;7;/;0;2查看分类表>
申请人谢淑丽申请人地址
中国台湾新北市汐止区环河街187号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人康扬企业股份有限公司当前权利人康扬企业股份有限公司
发明人谢淑丽
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人汤保平
摘要
本实用新型是一种电子元件的包覆装置,其包括:一绝缘管体,其轴向形成一管室,该管室底部具有一底壁,其轴向开设一底孔;以及一对翼片,其是由绝缘管体径向平行地延伸,该对翼片间形成一翼槽,其顶部与管室相通。而电子元件是套入管室内,其底部接脚由底孔伸出,而另一接脚则插入翼槽内,并由其底端开口伸出;由此组装方式,使本实用新型的包覆装置与电子元件具有组装快速,定位准确,且符合相关的安规要求的优点。

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