集电体片及电化学元件

发明专利无效专利

申请号：
CN200380107796.0
IPC分类号：H01M4/66;H01M4/02;H01M10/40
申请日期：
2003-12-09
申请人：
松下电器产业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	集电体片及电化学元件
申请号	CN200380107796.0	申请日期	2003-12-09
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-02-08	公开/公告号	CN1732582
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01M4/66 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01M 用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组〔2〕（一般电化学的方法或装置入C25；用于转变光或热为电能的半导体或其他固态器件入H01L，例如H01L 31/00，H01L 35/00，H01L 37/00）〔2〕 H01M4/00 电极〔2〕 H01M4/02 由活性材料组成或包括活性材料的电极〔2〕 H01M4/64 载体或集电器〔2〕 H01M4/66 材料的选择〔2〕	IPC分类号	H;0;1;M;4;/;6;6;;;H;0;1;M;4;/;0;2;;;H;0;1;M;1;0;/;4;0查看分类表>
申请人	松下电器产业株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下电器产业株式会社	当前权利人	松下电器产业株式会社
发明人	西村贤;荒井直人;大岛透;大尾文夫;生驹宗久;海谷英男
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	陈建全

摘要

本发明提供一种集电体片，其是用于附载在电化学元件用电极中使用的电极合剂的集电体片，其特征在于，在表面具有导电部和绝缘部。作为上述集电体片，可以列举出：含有绝缘片，导电部由在绝缘片的表面形成的导电层构成，绝缘部由绝缘片的露出部构成的集电体片；含有导电片，绝缘部由在导电片的表面形成的绝缘层构成，导电部由导电片的露出部构成的集电体片；由沿着同一面配置的导电片部以及绝缘片部构成，导电部由导电片部的表面构成，绝缘部由绝缘片部的表面构成的集电体片。

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