密封部件、密封部件的制造方法以及蓄电装置用容器

发明专利无效专利

申请号：
CN201310138405.7
IPC分类号：H01M2/02;H01M2/08
申请日期：
2013-04-19
申请人：
藤森工业株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	密封部件、密封部件的制造方法以及蓄电装置用容器
申请号	CN201310138405.7	申请日期	2013-04-19
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-10-22	公开/公告号	CN104112827A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01M2/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01M 用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组〔2〕（一般电化学的方法或装置入C25；用于转变光或热为电能的半导体或其他固态器件入H01L，例如H01L 31/00，H01L 35/00，H01L 37/00）〔2〕 H01M2/00 非活性部件的结构零件或制造方法〔2〕 H01M2/02 电池箱、套或罩〔2〕	IPC分类号	H;0;1;M;2;/;0;2;;;H;0;1;M;2;/;0;8查看分类表>
申请人	藤森工业株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	藤森工业株式会社	当前权利人	藤森工业株式会社
发明人	饭塚宏和;佐藤考勇;金田康宏;武井邦浩
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	党晓林;王小东

摘要

本发明提供密封部件、密封部件的制造方法以及蓄电装置用容器，该密封部件的生产效率高且具有不易使水蒸气或氧气等气体透过的较高的气体隔断性，用于密封筒状膜片的端部，密封部件具有：金属箔成型体（32），其在外表面具备熔接于筒状膜片的端部内表面的熔接层，在中间具备金属箔，在内表面具备粘接树脂层，还具备贯穿它们的贯穿孔；树脂成型体（36），其具备密封壁和环状的侧壁，密封壁粘接于粘接树脂层并构成成为筒状膜片的端部密封的主要面的密封面，侧壁与密封壁连续并对金属箔成型体进行加强；以及板状或杆状的电极部件（34），其在中间具备周围被绝缘层覆盖的绝缘部，电极部件的绝缘部插入于金属箔成型体的贯穿孔并被树脂成型体气密地固定。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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