首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

集成电路引线框架的成型结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820146098.1
IPC分类号：H01L23/495;H01L23/367
申请日期：
2008-10-28
申请人：
厦门永红科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	集成电路引线框架的成型结构
申请号	CN200820146098.1	申请日期	2008-10-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人	厦门永红科技有限公司	申请人地址	安徽省蚌埠市学翰路99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	蚌埠南实科技有限公司	当前权利人	蚌埠南实科技有限公司
发明人	王锋涛;林桂贤;苏月来;蔡智勇;林东勇
代理机构	厦门市新华专利商标代理有限公司	代理人	李宁

摘要

本实用新型公开一种集成电路引线框架的成型结构，散热板和引线由一块金属板冲压成型，散热板和引线位于高低不同的两个平面上，散热板上具有放置芯片的位置，所有引线与芯片连接的一端均匀分布在芯片节点附近，且其中一个引线与散热板相连。此结构在保证产品多引线、适用范围广、封装方便、封装后集成电路板稳定性高的前提下，使加工制造方便，降低成本，提高良品率。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供