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一种针栅阵列封装外壳

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200920137328.2
  • IPC分类号:H01L23/06;H01L23/15;H01L23/13
  • 申请日期:
    2009-03-31
  • 申请人:
    福建闽航电子有限公司
著录项信息
专利名称一种针栅阵列封装外壳
申请号CN200920137328.2申请日期2009-03-31
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/06IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;0;6;;;H;0;1;L;2;3;/;1;5;;;H;0;1;L;2;3;/;1;3查看分类表>
申请人福建闽航电子有限公司申请人地址
福建省南平市高新技术园区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人福建闽航电子有限公司当前权利人福建闽航电子有限公司
发明人陈小红;温勇兴;张地利;张南菊
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种由封接环1、框体2、底板3、插针4组成的针栅阵列封装外壳,框体2、底板3均为陶瓷材质,插针4焊于底板3上对应的孔中并通透底板3延伸至框体2内,这样的针栅阵列封装外壳耐热性、气密性都很好,实际气密性比塑封外壳高出1~2个数量级,并且寿命长,功能可靠,达到大腔体薄壁的要求,可以封装具有系统功能的器件,可以传导大功率器件工作时散发的热量,封装器件具有良好的抗机械冲击性能。

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