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极片切割方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200910106488.5
IPC分类号：B23K26/00;H01M4/04
申请日期：
2009-03-31
申请人：
深圳市吉阳自动化科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	极片切割方法
申请号	CN200910106488.5	申请日期	2009-03-31
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2009-12-30	公开/公告号	CN101612691
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;0;0;;;H;0;1;M;4;/;0;4查看分类表>
申请人	深圳市吉阳自动化科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安22区新安三路兴宝工业区A栋401、B栋402 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市吉阳自动化科技有限公司	当前权利人	深圳市吉阳自动化科技有限公司
发明人	许光宁;徐国根;李建强
代理机构	深圳新创友知识产权代理有限公司	代理人	丁锐

摘要

本发明提供一种极片切割方法，采用激光沿预定切割路线对极片进行切割。本发明采用非物理接触的切割方式，切割过程无粉尘，切割后极片断口处不产生毛刺，尤其适于断口为不规则的异形形状的极片的切割，切割过程中极片不会受到机械力的作用，极片内部不会产生机械应力，也不会使极片的晶相组织产生变化；本发明方法可以保证极片切割的工艺稳定性，有利于提高电芯质量和电池合格率。

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