一种8英寸硅片抛光前有蜡贴片位置检测装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022938195.8
IPC分类号：G01B11/14;G01S17/48
申请日期：
2020-12-10
申请人：
中环领先半导体材料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种8英寸硅片抛光前有蜡贴片位置检测装置
申请号	CN202022938195.8	申请日期	2020-12-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01B11/14 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01B 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 G01B11/00 以采用光学方法为特征的计量设备（G01B 9/00组中包括的各式仪器本身入G01B 9/00）〔2〕 G01B11/14 用于计量相隔的物体或孔的间距或间隙（G01B 11/26优先；测距仪本身入G01C 3/00）	IPC分类号	G;0;1;B;1;1;/;1;4;;;G;0;1;S;1;7;/;4;8查看分类表>
申请人	中环领先半导体材料有限公司	申请人地址	江苏省无锡市宜兴经济技术开发区东氿大道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中环领先半导体材料有限公司	当前权利人	中环领先半导体材料有限公司
发明人	黄盛军;菅明辉;高晟淇;尹文宝;王彦君;孙晨光
代理机构	北京卓特专利代理事务所（普通合伙）	代理人	段宇

摘要

本实用新型公开了一种8英寸硅片抛光前有蜡贴片位置检测装置，包括陶瓷盘冷却台，所述陶瓷盘冷却台的一侧固定安装有支撑板，所述支撑板的顶部固定安装有提升装置安装座，所述提升装置安装座的一侧表面固定安装有直线导轨，所述直线导轨的一侧固定安装有提升气缸，所述提升气缸的输出端固定安装有活塞杆。该一种8英寸硅片抛光前有蜡贴片位置检测装置，在进行日常使用的过程中，通过采用在贴片的陶瓷盘上方加装一套装置，利用伺服电机匀速旋转带动小光点反射光路传感器的通断检测两片硅片之间通过的时间，通过计算转化为长度单位，查找出位置偏移的硅片，让其不流入抛光工序，以免影响产量和机台效率，使硅片的整体加工质量更高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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