适用于聚合物电池软封的复合封头

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201621421059.9
IPC分类号：H01M2/02;H01M6/00;H01M10/04
申请日期：
2016-12-22
申请人：
天津力神电池股份有限公司

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著录项信息

专利名称	适用于聚合物电池软封的复合封头
申请号	CN201621421059.9	申请日期	2016-12-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01M2/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01M 用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组〔2〕（一般电化学的方法或装置入C25；用于转变光或热为电能的半导体或其他固态器件入H01L，例如H01L 31/00，H01L 35/00，H01L 37/00）〔2〕 H01M2/00 非活性部件的结构零件或制造方法〔2〕 H01M2/02 电池箱、套或罩〔2〕	IPC分类号	H;0;1;M;2;/;0;2;;;H;0;1;M;6;/;0;0;;;H;0;1;M;1;0;/;0;4查看分类表>
申请人	天津力神电池股份有限公司	申请人地址	天津市西青区滨海高新技术产业开发区（环外）海泰南道38号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津力神电池股份有限公司	当前权利人	天津力神电池股份有限公司
发明人	李伟;押媛媛;王硕;邢晨;张宏芳;贾学恒
代理机构	天津市三利专利商标代理有限公司	代理人	杨红

摘要

本实用新型涉及一种适用于聚合物电池软封的复合封头,其特征是：包括上、下封头基座，上、下封头基座包括水平底座和支撑座，支撑座与水平底座垂直固接成形状呈倒置T形的整体，上、下封头基座的支撑座上端表面分别设有两个溢胶槽，上、下封头基座的支撑座上端表面分别镶嵌有非导热材料层。有益效果:与现有技术相比，本实用新型能避免了聚合物电池封装时产生溢胶，减少溢胶带来的封头污染，消除电池外观污染及封装不良等缺点，提升了封装效果的一致性，也减少了封头清理的需求，适用于长期生产。装置结构简单，易于制作，适宜推广。

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