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制造芯片封装的方法和装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201310347552.5
IPC分类号：H01L23/488;H01L21/60
申请日期：
2013-08-09
申请人：
爱思开海力士有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	制造芯片封装的方法和装置
申请号	CN201310347552.5	申请日期	2013-08-09
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-06-18	公开/公告号	CN103871992A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/488 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	爱思开海力士有限公司	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	爱思开海力士有限公司	当前权利人	爱思开海力士有限公司
发明人	赵哲浩
代理机构	北京弘权知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	俞波;石卓琼

摘要

本发明提出了一种制造芯片封装的方法和装置，在所述芯片封装中，接合导线与接触焊盘耦接，在所述接触焊盘中，悬垂支持件支持和固定与所述接触焊盘所在的部分相邻的表面的部分。

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