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一种IC封装用无卤环氧树脂组合物

发明专利有效专利

申请号：
CN201310397272.5
IPC分类号：C08G59/32;C08G59/24;C08G59/62;C08G59/40;C08G73/06;C08L63/00;H01L23/29
申请日期：
2013-09-04
申请人：
东莞联茂电子科技有限公司;联茂电子股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种IC封装用无卤环氧树脂组合物
申请号	CN201310397272.5	申请日期	2013-09-04
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2014-02-05	公开/公告号	CN103554437A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08G59/32 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物（发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体入C12P）〔2〕 C08G59/00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子〔2〕 C08G59/18 每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子〔2〕 C08G59/20 以使用的环氧化合物为特征〔2〕 C08G59/32 含有3个或更多环氧基的环氧化合物〔2〕	IPC分类号	C;0;8;G;5;9;/;3;2;;;C;0;8;G;5;9;/;2;4;;;C;0;8;G;5;9;/;6;2;;;C;0;8;G;5;9;/;4;0;;;C;0;8;G;7;3;/;0;6;;;C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;2;9查看分类表>
申请人	东莞联茂电子科技有限公司;联茂电子股份有限公司	申请人地址	广东省东莞市虎门镇北柵村变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞联茂电子科技有限公司	当前权利人	东莞联茂电子科技有限公司
发明人	唐锋;朱全胜;翁宗烈;蒋勇新;李海林;涂发全
代理机构	厦门市新华专利商标代理有限公司	代理人	徐勋夫

摘要

本发明公开一种IC封装用无卤环氧树脂组合物，该树脂组合物包含有多官能基环氧树脂、苯并恶嗪树脂、含磷固化剂、无机填充物、固化促进剂及溶剂。此组合物中含有的刚性韧性俱佳的树脂，以及无机填充物赋予了组合物低的膨胀系数和优良的耐热性能，由此组合物制备的层压板适用于IC封装基板，且由上述组合物制备的层压板为无卤化合物，阻燃等级为UL94?V0级。

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