一种外壳底部内表面印刷预上锡的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010049427.6
IPC分类号：B41F15/40;H05K3/34
申请日期：
2020-01-16
申请人：
西安微电子技术研究所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种外壳底部内表面印刷预上锡的方法
申请号	CN202010049427.6	申请日期	2020-01-16
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-06-09	公开/公告号	CN111251706A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B41F15/40 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B4 印刷 B41 印刷；排版机；打字机；模印机〔4〕 B41F 印刷机械或印刷机（复印装置或办公印刷机械入B41L）〔4〕 B41F15/00 丝网印刷机 B41F15/14 零件 B41F15/40 输墨装置	IPC分类号	B;4;1;F;1;5;/;4;0;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	西安微电子技术研究所	申请人地址	陕西省西安市雁塔区太白南路198号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安微电子技术研究所	当前权利人	西安微电子技术研究所
发明人	刘发;徐鑫;赵国良;张健;刘金梅
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	马贵香

摘要

本发明提供一种外壳底部内表面印刷预上锡的方法，包括如下步骤：(1)根据被焊基板的背面焊盘图案，制作被焊基板背面焊膏印刷的网板数据a；(2)将网板数据a进行镜像，得到网板数据b；(3)采用网板数据b制作网板；(4)制作与被焊基板尺寸和形状相同的空白基片；(5)采用网板将焊膏印刷至空白基片上，并将印刷完焊膏的空白基片置于外壳底部内表面上，使焊膏与外壳底部内表面接触；(6)将携带有焊膏和空白基片的外壳过焊接高温进行焊接，且焊接完毕后，在外壳余热下，助焊剂处于软化状态时将空白基片取下。本发明采用传统印刷的方法，在无复杂工装辅助的前提下，实现外壳底部内表面焊膏涂覆及预上锡，提高外壳预上锡效率及质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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