一种佛甲草屋顶绿化的种植方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200510033713.9
IPC分类号：E04D11/02;A01G1/00
申请日期：
2005-03-24
申请人：
杨亮

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专利名称	一种佛甲草屋顶绿化的种植方法
申请号	CN200510033713.9	申请日期	2005-03-24
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-09-07	公开/公告号	CN1664268
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	E04D11/02 ? IPC结构图谱： E 固定建筑物 E0 建筑 E04 建筑物 E04D 屋面覆盖层；天窗；檐槽；屋面施工工具（用灰泥或其他多孔材料作外墙的面层入E04F 13/00） E04D11/00 由不限于E04D 1/00至E04D 9/00各组中单独一组所包括的材料制成的屋面覆盖层；以E04D 1/00至E04D 9/00各组中所没有包括的方式制作的屋面覆盖层 E04D11/02 组合屋顶，即由两层或更多层在现场黏结成的屋顶，其中至少有一层是防水层（平屋顶上的砾石面层入E04D 7/00；孔口或通风入E04D 13/17）	IPC分类号	E;0;4;D;1;1;/;0;2;;;A;0;1;G;1;/;0;0查看分类表>
申请人	杨亮	申请人地址	广东省广州市白云区沙太路犀牛角东70号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东玉宇环保科技有限公司	当前权利人	广东玉宇环保科技有限公司
发明人	杨亮
代理机构	广州广信知识产权代理有限公司	代理人	李玉峰

摘要

本发明公开了一种佛甲草屋顶绿化的种植方法，包括下列步骤：a.按照常规的方法对屋顶进行维护清理；b.用护栏固定种植范围；c.在护栏范围内的屋顶面上首先铺上一层陶粒；d.然后在陶粒上铺一层细沙，用以充垫陶粒的空隙，同时高出陶粒层的表面；e.在细沙上铺一层有机肥，直接对草供应营养成分；f.在有机肥上放置可拼接的控制板，该控制板上布有呈间隔设置的通孔，佛甲草苗预先放置在通孔内。本发明能够有效解决佛甲草种植的水分问题，具有良好的滤水透气功能，有利于佛甲草的生长，施工效率高，质量效果好。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN1270756A	2000-10-25	2000-05-08	屋顶植草绿化的栽培方法公开	程金龙;张新初
2	CN1460408A	2003-12-10	2003-06-09	屋顶绿化长效轻型基质配方失效专利	中国科学院华南植物研究所
3	CN1256857A	2000-06-21	1999-11-20	一种植物生长营养基料及其用于屋顶栽培佛甲草的方法失效专利	胡立明
4	CN1210666A	1999-03-17	1998-09-21	佛甲草用于屋顶绿化的栽培方法失效专利	胡立明
5	CN1244336A	2000-02-16	1999-08-30	屋顶植草绿化的栽培方法失效专利	程金龙
6	JP2004313040A	暂无	2003-04-14	Method for spraying sedum公开	Shinsaku Fukuma;福間晋作

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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