芯片结构

发明专利无效专利

申请号：
CN200410069266.8
IPC分类号：H01L23/48;H01L23/52;H01L21/60
申请日期：
2004-07-15
申请人：
奇景光电股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芯片结构
申请号	CN200410069266.8	申请日期	2004-07-15
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-01-18	公开/公告号	CN1722417
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;5;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	奇景光电股份有限公司	申请人地址	中国台湾变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	奇景光电股份有限公司	当前权利人	奇景光电股份有限公司
发明人	林久顺;林冠州;伍家辉;郑百盛
代理机构	北京中原华和知识产权代理有限责任公司	代理人	寿宁;张华辉

摘要

本发明是关于一种接合垫及芯片结构。其中，该芯片结构主要由一芯片及至少一接合垫所构成。芯片具有一主动表面。接合垫是配置在芯片的主动表面上。接合垫是由一多边形本体部以及多个第一突起部所构成。多边形本体部具有一第一平面及相对应的一第二平面，且多边形本体部是以第二平面接触芯片而配置在芯片上。这些第一突起部是配置在第一平面上，且分别位于多边形本体部的角落处。藉由改变接合垫的几何形状，能提高芯片结构经由接合垫与其他元件电性连接的接合良率。

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