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具有电路模组的散热器结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820114229.8
IPC分类号：H05K7/20;H05K1/02;H01L23/36
申请日期：
2008-05-28
申请人：
佳承精工股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有电路模组的散热器结构
申请号	CN200820114229.8	申请日期	2008-05-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6查看分类表>
申请人	佳承精工股份有限公司	申请人地址	中国台湾彰化市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佳承精工股份有限公司	当前权利人	佳承精工股份有限公司
发明人	蒋东延;张摇演;方志优
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	章社杲;吴贵明

摘要

本实用新型涉及一种具有电路模组的散热器结构，其包含有一基板、一绝缘层与一电路层，该绝缘层堆叠于该基板上方，该电路层堆叠于该绝缘层上方，该绝缘层做为该电路层电传导绝缘的用途，该基板由高导热性材料制成，该基板并设计有多个散热鳍片，使具有大面积散热性质，可有效的将该电路层产生的热量传导出去，增加电路的稳定性。

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