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一种超薄锂电池与蜂鸣器、芯片组合智能卡封装设备及其封装工艺

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110602729.6
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2021-05-31
  • 申请人:
    深圳市合扬智能卡科技有限公司
著录项信息
专利名称一种超薄锂电池与蜂鸣器、芯片组合智能卡封装设备及其封装工艺
申请号CN202110602729.6申请日期2021-05-31
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-08-17公开/公告号CN113270346A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人深圳市合扬智能卡科技有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区航城街道钟屋社区洲石路650号宝星智荟城1号楼602 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市合扬智能卡科技有限公司当前权利人深圳市合扬智能卡科技有限公司
发明人陈舒萍
代理机构北京轻创知识产权代理有限公司代理人厉洋洋
摘要
本发明公开了一种超薄锂电池与蜂鸣器、芯片组合智能卡封装设备,属于智能卡制造技术领域,包括底座,所述底座的一侧设置有安装架,所述安装架的上端一侧设置有气缸,所述气缸的输出端设置有冲压组件,所述底座的上端对应冲压组件设置有安装模具,所述安装模具的两侧设置有模具固定组件,所述模具固定组件包括滑块、限位滑槽、双向丝杆、防滑垫和夹紧座,其中,所述底座的内部设置有双向丝杆,所述双向丝杆的表面对称设置有滑块,所述滑块的上端设置有夹紧座;本发明通过设置模具固定组件,提高模具固定的便利性和牢固性,防止造成模具松动,提高工作效率,保证安装质量,节约人力资源,保证设备的适用性。

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